分析師：美國半導(dǎo)體材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口，芯片法案也應(yīng)加大對其投資
分析師：美國半導(dǎo)體材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口，芯片法案也應(yīng)加大對其投資
來源:集微網(wǎng)
隨著美國芯片法案簽署，將為美國半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供約520億美元的政府補貼，還包括對估計價值240億美元的芯片工廠的投資稅收抵免。研究機(jī)構(gòu)TECHCET指出，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步應(yīng)該加大對材料領(lǐng)域的投資。
TECHCET分析，盡管美國公司在芯片設(shè)計、制造、晶圓廠設(shè)備和先進(jìn)材料領(lǐng)域一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，但在過去幾十年中，亞洲的投資和政府激勵措施降低了美國在芯片制造和材料制造領(lǐng)域的份額。這些亞洲投資，再加上較低的成本和寬松的監(jiān)管政策，擴(kuò)大了亞洲地區(qū)用于半導(dǎo)體制造的材料和設(shè)備客戶群。
當(dāng)前美國一些關(guān)鍵晶圓廠項目已經(jīng)動工，部分項目剛剛宣布，可能還有更多項目即將推進(jìn)，雖然這對美國半導(dǎo)體行業(yè)來說是個好消息，但這些晶圓廠項目，尤其是先進(jìn)制程的代工和內(nèi)存晶圓廠（如英特爾、臺積電和美光）需要2~3年才能建成并投入量產(chǎn)。相較之下，亞洲地區(qū)類似的晶圓廠已經(jīng)持續(xù)投入量產(chǎn)并逐年增長，因而配套的材料供應(yīng)商也長期專注于亞洲市場，過去幾年許多供應(yīng)商都宣布在韓國、中國臺灣和大陸、日本等主要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地建立新工廠或擴(kuò)產(chǎn)。杜邦和EMD等材料供應(yīng)商在這些工廠附近建造設(shè)施以支持最先進(jìn)的制造工藝。
TECHCET表示，全球疫情、貿(mào)易戰(zhàn)爭、俄烏沖突等事件迫使每個國家都在審視自身供應(yīng)鏈的脆弱性，并意識到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒有政府支持的情況下難以承擔(dān)巨額費用，美國芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動這些目標(biāo)，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問題。
尤其是，沒有材料，就無法制造芯片。為此TECHCET總裁兼首席執(zhí)行官LitaShon-Roy表示，半導(dǎo)體制造是國家經(jīng)濟(jì)及其國家安全的關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，材料也是如此。雖然當(dāng)前已經(jīng)宣布了一些材料投資項目，但是隨著美國更多新的代工廠投入量產(chǎn)，預(yù)計材料供應(yīng)鏈將面臨壓力，需要對材料生產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)行大量投資，以加強(qiáng)具有先進(jìn)前沿化學(xué)品和材料的材料供應(yīng)鏈。
此前TECHCET曾強(qiáng)調(diào)美國芯片制造嚴(yán)重依賴進(jìn)口高純化學(xué)品，尤其對高純度化學(xué)品、硅晶圓和其他材料的嚴(yán)重依賴還將持續(xù)。通過美國芯片法案為在美國生產(chǎn)的化學(xué)品和材料提供的任何資金和支持將大大加強(qiáng)供應(yīng)鏈，并降低短缺風(fēng)險和對進(jìn)口的嚴(yán)重依賴。
